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  接修一台HP431笔记本,故障现象是间歇性无法开机,能开机时机器就是正常的;无法开机时的表现是电源指示灯亮白灯、无线指示灯亮红灯、风扇转动、屏幕黑屏、按键无反应。    开始笔者怀疑是笔记本内部接触不良导致,拆机把CPU、内存等重新拔插了一遍,用橡皮擦拭了内存的金手指,风扇灰尘也比较多顺便清理一遍,并为CPU和显卡更换了导热硅脂。一番折腾后试机,还是不能开机口这时考虑是否可能是机器放电不完全,导致启动过程中某一点卡住,故将电池和电源适配器拔下然后按住开机键保持2分钟,再静置1小时后开机,故障依旧。    询问使用者得知,在电脑出现故障之前有半年多的时间经常出现过热死机,使用者是电脑“小白”,只知道用不知道维护,也没把死机当回事,每次死机后等一会儿再开机使用。莫非电脑给“烧坏”了?一次开机时电脑正常了,但在正常启动过程中屏幕出现过花屏现象,开机后查看设备管理器发现两块显卡(13集显和ATI的独显)没有驱动。    电脑“小白”也太任性了,显卡不装驱动就裸奔,用驱动精灵安装显卡驱动,可以看到独显是HD6470M。    安装完驱动的显卡重新启动,结果蓝屏,重装系统后不,装显卡驱动正常,安装显卡驱动后还是蓝屏。    回想到正常启动过程中的花屏现象,莫非独立显卡坏了?在电脑无法开机时,仔细听硬盘的声音,发现硬盘没有读盘的声音,判断可能是显卡故障导致系统无法自举。结合网上的维修经验,为排除显卡虚焊问题,先上焊台给显卡芯片加焊。    加焊完毕后继续试机,故障依旧,基本判断是显卡芯片损坏,决定更换显卡芯片,首先用热风枪和镊子把固定芯片的塑料卡子去掉。    刷助焊剂后,采用与加焊相同的操作方式上焊台,等焊锡融化后用真空吸盘将芯片取下,清理残留的焊锡后,用酒精棉球将板子擦干净。    先来欣赏一下新的显卡芯片,BGA封装。    将新的芯片对准安装位置,上焊台焊接,焊锡融化后再过大约5分钟等板子和芯片冷却后安装试机:能正常启动,安装显卡驱动届一切正常,拷机24小时没有出现死机情况,用手感觉风扇口出风微热,故障修复。    总结:该故障是一个时有时无的不稳定故障,笔者按照先外围后核心、先软件后硬件、先补救后更换的思路逐步排除故障。先对故障机器硬件进行重新拔插、清理金手指和散热器,然后再考虑机器主板问题;先为显卡安装驱动,然后结合安装驱动后的现象判断机器硬件故障;先对故障点进行补救性的加焊,加焊无果后再决定更换芯片。这种排障步骤逐步逼近,减少维修过程中的弯路。    修复故障后再回头梳理一下故障原因,根据网上用户反馈的信息,HP431笔记本的散热不太好,使用时间稍长之后会出现系统过热死机的问题,在出现较频繁的过热死机时用户应该及时处理,包括清理风扇、重新涂抹导热硅脂等。必要时要检查散热器热管,看是否出现热管内导热介质干涸现象,因为热管不是主要依靠自身的铜材料传导热量,而是主要依靠内部介质的蒸发、冷凝过程快速导热,简单的说就是热管内介质在CPU、显卡芯片一端吸热蒸发,蒸气在微小的压力差下流向风扇一端并冷凝释放热量,冷凝后的液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端,循环往复达到快速将CPU、显卡芯片散发的热量传递到风扇端的目的。所以无论是风扇转速慢、导热硅脂缺少和涂抹不到位、热管自身问题都可能引起电脑散热效果差,维修时要逐一检查。    如果笔记本出现过热死机现象后用户不及时处理,使机器长时间工作于开机、过热保护、再开机的循环过程,有可能导致关键发热器件虚焊甚至损坏。本例中的笔记本就是出现过热死机现象后长时间不维修导致显卡损坏,但是这种损坏刚刚开始,表现在安装驱动后蓝屏,此时CPU内部的集成显卡还可以使用,在不装驱动的情况下系统默认使用集成显卡,故从表面上看系统没有太大问题。但只要安装显卡驱动系统就会识别并使用独立显卡,那么蓝屏问题就出现了。随着时间的推移故障进一步扩大,影响系统自举,出现间歇性无法启动问题,这就是本例中故障发展、出现的全过程。所以使用过程中要注意防患于未然,出了问题要及时解决,不要把小问题拖成大问题,否则便得不偿失喽!    另外在本次维修过程中还发现一个关于散热器安装的问题,HP431的散热器型号是646182-001,散热器主要为CPU和显卡散热,CPU周围有4颗螺丝钉紧紧地将散热铜片压在CPU上,导热效果好;而显卡就没有受到足够的重视,仅仅通过两片很薄的弹性片压住,往往,会导致导热效果变差,所以在清理散热器时要涂抹好导热硅脂,如果散热片与显卡间隙较大,就要垫相变材料(又叫固态硅脂)或者是薄铜片以保证导热效果。
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