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查此机电源板供电正常，试着将主板发热元件旁的电解电容换新，无效。该机解码芯片是BGA封装，焊接在印刷线路板反面，芯片是靠导热硅胶垫与机壳底板的热传导散热的。 由于热量是向上传导的，此类倒装芯片的方法很容易导致热量聚集在芯片引脚（焊盘）、锡珠、线路板焊盘之间，使芯片虚焊。于是，用前述方法对芯片焊接处理。 第一次开机，机器播放恢复正常，但是用了几次后故障再现。于是，又对芯片焊接处理，甚至对中间的硅片也加热，加热时间也增加些。但芯片下发出“啪”的一声，怀疑锡珠爆裂。再开机，机器果真已没有一点反应。测量芯片供电端，已对地短路。芯片已损坏，维修失败。 小结：加热时，芯片中间的硅片一定不要直接吹，加热芯片外围的基板就可以了。加热时间一定要控制（停止加热时间如前面处理方法所述）。 |
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